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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术，最新MLUarch03架构，AI性能全面升级
能效出色，体积小巧，高密度部署
推训一体，性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术，自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口，支持跨整机构建多颗MLU芯片互联，实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
12月15日晚间，景嘉微公告，控股子公司长沙诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮。标志着景嘉微在高性能芯片领域的核心能力，拓展至通用人工智能硬件赛道。公告显示，诚恒微自主研发的大算力边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮等阶段工作，初步完成基本功能、性能的测试，核心参数指标均已达到设计要求，后续诚恒微将继续推进
12月15日，紫光国微发布第八届董事会第三十四次会议决议公告，为进一步加强前瞻性技术研究和产业链建设，提升公司科研能力、创新能力、科技成果转化能力，同意公司成立中央研究院，主要的研究发展方向为：第一，开展面向自动驾驶、具身机器人、低空飞行器等应用的端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究；第二，开展基于二维材料器件的新型存储器和特种芯片研究；第三，开展高性能特种传感器芯片研究。
2025年12月16日，美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰率领高管团队访问了位于北京的联想集团全球总部。这次访问标志着两家公司在人工智能（AI）领域合作的进一步深化。在联想集团多位高管的陪同下，AMD团队参观了包括人形机器人在内的多项最新产品与技术成果。作为全球人工智能芯片市场的第二大厂商，AMD在过去两年中迅速提升了其在AI算力市场的战略地位。苏姿丰在《时代》周刊2025年
近日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金（中网投）联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台，以及中银、工银、兴业等银行系投资方共同参与，老股东泓石资本持续跟投。资料显示，苏州新施诺半导体设备有限公司主营业务围绕多领域的 AMHS 解决方案展开，核心产品以天车系统为
